NessumアライアンスがEnlit 2025にて初のBroadband over Power Line(BPL)製品プラグフェストを開催
スペイン・ビルバオ発 — Nessum Allianceは、Enlit 2025にて初のグローバル・...
馬場 房恵
Nessumアライアンス(注1)(本社:福岡県福岡市 代表:荒巻道昌)は、2026年1月27日~30日に東京ビッグサイトで開催される「HVAC&R JAPAN 2026 第44回冷凍・空調・暖房展」に出展します。
Nessum(注2)は、IoTの“隙間”を埋めるIEEE 1901(注3)準拠の国際規格として注目されており、1つの半導体・モジュールで有線・無線・水中など多様な媒体を介した通信を可能にする「AnyMedia通信」を実現します。
さらに、IP通信やシリアル通信への対応、数Mbpsクラスの高速通信、柔軟なネットワークトポロジー、高度なセキュリティ機能など、冷凍・空調・暖房設備を含むビルオートメーションの次世代通信基盤に最適な技術です。
展示ブースでは、以下のテーマごとにパネル説明と、複数の通信プロトコルを連携した実用的なデモンストレーションを行います。
Nessum を活用した空調制御ネットワークの実演デモ
さらに、アライアンス会員である空調メーカーでの採用事例紹介に加え、Nessumの活用アイデアを広く募集する「Awardイベント」コーナーも併設します。
本展示会を通じて、Nessum技術の価値を直接ご体験いただければ幸いです。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
(注釈)
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